網(wǎng)上早就有傳言稱蘋果在自研基帶芯片，但是進(jìn)展并不如意，不然14系列就搭載了，目前得到的最新消息稱下一代iPhone15系列會(huì)搭載驍龍x70芯片。

驍龍x70基帶哪款手機(jī)在用

答：iPhone15系列，

由臺(tái)積電代工，提高平均速度，能效提升60%。

驍龍X70信息

1、前幾代基帶的繼任者，引人了高通5G AI套件，使用AI處理器來執(zhí)行動(dòng)態(tài)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接，實(shí)現(xiàn)更好的網(wǎng)絡(luò)連接速度。

2、支持最高10 Gigabit峰值下載速度，得益于AI技術(shù)加持，功耗方面得到極大改進(jìn)提升，不會(huì)像前幾代的功耗過高。

3、節(jié)省更多電能，增加智能續(xù)航時(shí)間，提供CD級(jí)的無損和高質(zhì)量藍(lán)牙音頻，聲音質(zhì)量體驗(yàn)高。